機遇與挑戰(zhàn)：
- 晶圓代工與封測產能供不應求
市場數據：
- 臺灣IC設計業(yè)總產值將達5,032億元，年成長30.4%
- 臺灣IC制造業(yè)產值將達8,698億元，年成長仍有50.8%
- 臺灣IC封測業(yè)分別達2,896億和1,306億元，年成長為45.1%和49.1%
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業(yè)下半年的產業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業(yè)受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優(yōu)于預期，再加上產能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故預估第三季的年成長率與季成長率，均將較過去幾季減弱。
然IEK也強調，雖然產業(yè)成長力道將出現放緩，但晶圓代工與封測產能供不應求之情況，仍將持續(xù)，這可從國內半導體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實。
就半導體次產業(yè)的表現而言，依IEK研究，由于臺灣IC設計業(yè)已逐漸步入穩(wěn)定成長的循環(huán)軌跡，第三、四季仍將是傳統(tǒng)旺季，預估臺灣IC設計業(yè) 2010年Q3產值可達1,375億元，季成長15%，預期未來在PC、NB、LCD TV、手機等需求帶動下，臺灣IC設計業(yè)2010年總產值將達新臺幣5,032億元，年成長30.4%，增幅遠超過2009年的2.9%。
在IC制造業(yè)部分，由于2010年上半年的基期已高，加上去年第三季起陸續(xù)回升到金融風暴前的產值水平，故預估Q3臺灣IC制造業(yè)產值達2,290 億元，季成長僅5.2%，預期未來在終端3C產品的需求帶動下，臺灣IC制造業(yè)2010年產值將達8,698億元，年成長仍有50.8%。
在IC封測業(yè)部分，預估Q3封測業(yè)將進入傳統(tǒng)旺季，但上半年基期已墊高，封裝及測試業(yè)營收將僅分別較Q2成長5%及6.2%，預估2010年臺灣IC封裝及測試業(yè)產值分別達2,896億和1,306億元，年成長為45.1%和49.1%。
