【導讀】在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。
本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。
在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設計流程。
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）和 DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）——是混合信號 IC 的常見示例
混合信號 IC 的作用
現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。
緊湊和復雜的無線通信和傳感硬件（例如汽車雷達）的情況越來越多，其中單個設備執(zhí)行廣泛的傳感、處理、轉(zhuǎn)換、數(shù)學運算、存儲、決策制定和通信。
這些混合信號設計通常涉及多個團隊，這些團隊必須使用某種統(tǒng)一的 EDA 工具來確保設計的每個方面都遵循流程約束。這一點變得越來越重要，因為這些 SoC 工藝通常由于對這些域的優(yōu)化相對較差而難以滿足模擬和 RF 性能標準。
隨著新的物聯(lián)網(wǎng)、無線通信（例如 Wi-Fi、5G 蜂窩網(wǎng)絡、LoRa 等）和傳感技術導致混合信號 IC 變得越來越復雜，EDA 工具和代工工藝也在不斷進步以滿足這些新的應用需求。
混合信號 IC 設計流程
· 特定領域的設計
· 模擬/射頻
· 原理圖捕獲
· 模擬仿真
· 數(shù)字的
· 設計入口
· 行為模擬
· 混合信號分析
· 物理設計
· 模擬/射頻
· 物理布局
· 物理驗證
· 后布局模擬
· 數(shù)字的
· 合成
· 布局布線
· 功能驗證
· 全芯片組裝和物理驗證
· 混合信號功能驗證
· 流片
至此，我們總結了四種 IC 設計的概述系列。您還希望解決哪些其他 IC 設計基礎問題？讓我們在評論中知道。
免責聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯(lián)系小編進行處理。
推薦閱讀：
