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Micro USB連接器：SMK上市抗剝離強(qiáng)度提高至2倍的Micro USB連接器
SMK發(fā)布了剝離負(fù)荷的抗變形強(qiáng)度提高至該公司原產(chǎn)品約2倍的Micro USB連接器“Micro USB連接器（Strong type）”。符合USB規(guī)格（Revision 2.0）。上市時間為2011年9月，產(chǎn)能為50萬個/月。
2011-09-26
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EDGE功率放大器在手機(jī)上的應(yīng)用
在GSM系統(tǒng)，EDGE可說是進(jìn)一步增加數(shù)據(jù)傳輸速率。通過調(diào)變方式的改變、編碼以及多傳輸時槽進(jìn)而達(dá)到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標(biāo)準(zhǔn)的制定至今，EDGE網(wǎng)絡(luò)已有多被許多國家及其電信業(yè)者所采用，根據(jù)全球行動供貨商協(xié)會(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統(tǒng)計(jì)，已有307種包含EDGE功能的設(shè)備發(fā)表。市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2006年EDGE手機(jī)市場約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機(jī)市場將會有51%的年復(fù)合增長率(CAGR)的大幅增長。
2011-09-23
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有源功率因數(shù)校正電路工作原理分析
常用有源功率因數(shù)校正電路分為連續(xù)電流模式控制型與非連續(xù)電流模式控制型兩類。其中，連續(xù)電流模式控制型主要有升壓型（Boost）、降壓型（Buck）、升降壓型（Buck－Boost）之分；非連續(xù)電流模式控制型有正激型（Forward）、反激型（Fly back）之分，下面對這幾種電路的工作原理分別加以介紹。
2011-09-22
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IDT ViewXpand? 技術(shù)被影馳科技用于MDT 系列圖形卡
IDT公司宣布，領(lǐng)先的圖形卡制造商影馳科技 (GALAXY Microsystems Ltd.) 已選用 IDT ViewXpand 技術(shù)，用于 MDT 系列 PC 圖形卡。IDT ViewXpand 技術(shù)幫助影馳科技為多達(dá) 4 個顯示器提供無縫支持。影馳科技的 MDT 系列圖形卡是針對高端 PC 游戲和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用的理想選擇。
2011-09-20
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LSM330DLC：意法半導(dǎo)體推出高精度iNEMO MEMS模塊用于智能消費(fèi)電子
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布一款先進(jìn)的iNEMO慣性傳感器模塊，新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導(dǎo)體這款最新的多傳感器模塊較目前已量產(chǎn)產(chǎn)品的尺寸縮減近50%，且擁有無與倫比的感應(yīng)精度和穩(wěn)定性，為手機(jī)、游戲機(jī)、個人導(dǎo)航系統(tǒng)等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高精度的手勢和動作識別功能。
2011-09-19
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SolidWorks 2012提供旨在推動業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計(jì)解決方案
領(lǐng)先CAD軟件的第20個版本，向社區(qū)提供200多個新功能Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設(shè)計(jì)解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù)，以便在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設(shè)計(jì)決策。
2011-09-18
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶體驗(yàn)為中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群經(jīng)過三個月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗(yàn)為中心，一切以“fans”的需求作為出發(fā)點(diǎn)，在網(wǎng)站技術(shù)及網(wǎng)站內(nèi)容中都做了許多人性化的改進(jìn)和更新。
2011-09-17
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安捷倫科技任意波形發(fā)生器榮膺Frost & Sullivan獎項(xiàng)
安捷倫科技今天在此間宣布，它的M8190A任意波形發(fā)生器喜獲Frost & Sullivan頒發(fā)的“促成科技”大獎。M8190A任意波形發(fā)生器首創(chuàng)了在提供高帶寬的同時也保證高分辨率，這將使得工程師能夠進(jìn)行真正貼近現(xiàn)實(shí)狀態(tài)的測試。憑借這一點(diǎn)，M8190A獨(dú)占鰲頭，一舉摘得此項(xiàng)殊榮。
2011-09-16
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OSLON SFH 4715S：歐司朗推出最小巧1W級紅外LED適用在攝像機(jī)
歐司朗光電半導(dǎo)體的紅外 OSLON SFH 4715S 是迄今為止光學(xué)功率大于 1W 的紅外 LED 中最為小巧的一款產(chǎn)品。該裝置外形尺寸僅為 3.75 x 3.75 mm2，因而極易打造出非常緊湊的照明裝置，適用在 CMOS 和 CCD 攝像機(jī)中。歐司朗的奈米堆疊 (nanostack) 芯片技術(shù)及溫度穩(wěn)定的 OSLON 黑色系列封裝，為這款突破性高性能裝置打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2011-09-16
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FCI 推出MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器
FCI 是一家主要的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商，其于近日宣布推出FCI MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器，采用雌雄同體設(shè)計(jì)，配對的兩側(cè)都使用相同的部件型號。 這種高效技術(shù)可減少50%的工程、財(cái)務(wù)、管理及供應(yīng)鏈維護(hù)負(fù)擔(dān)。
2011-09-16
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Vishay發(fā)布18款FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復(fù)時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
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IDT推出首款支持超高速控制器CMOS振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司宣布，推出全球首個支持苛刻的 5Gbps 超高速控制器應(yīng)用要求的新器件系列，擴(kuò)展了IDT 在 CrystalFree CMOS 振蕩器產(chǎn)品線的產(chǎn)品組合。
2011-09-14
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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