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針對影音處理LSI的10種接口網橋SoC
富士通半導體宣布開發全新 MB86E631 界面網橋SoC。這款單芯片結合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網絡MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產品設計。
2012-10-26
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TI推出一款無縫轉換降壓升壓轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機、平板電腦以及數據卡中射頻功率放大器的無縫轉換降壓升壓轉換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉換器可延長電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達30 攝氏度。
2012-10-26
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押寶IGZO液晶面板，夏普翻身之戰
2012年10月以來，日本三大手機運營商相繼發布了秋冬款機型。發布的產品絕大部分為智能手機，支持LTE以及采用高精細液晶面板等特點成了人們的熱門話題。盡管話題主要集中在“iPhone 5”的問世，以及配備5英寸全高清面板的“HTC J butterfly”等產品上，但其中備受關注的還有夏普在“AQUOS PHONE”和“AQUOS PAD”兩款產品上采用了IGZO液晶面板一事。
2012-10-25
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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SiTime DCXO九大全新突破，將取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基于MEMS的數字控制振蕩器（DCXO），提供了一個在系統（In-System）數字控制接口用來調整輸出頻率，有優于石英VCXO 100倍的線性度和8倍的拉動范圍，實現更簡單、更可靠的系統。
2012-10-25
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意法半導體、Soitec、CMP聯合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業企業設計下一代系統級芯片并提供工程流片服務，可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片。
2012-10-24
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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對板連接器
TE最近發布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產品可優化日益小型化的電子產品的連接，進而降低生產成本，提高裝配效率，有利優化生產。
2012-10-24
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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發出用于LTE智能手機的小型RF收發模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內置技術，使用樹脂基板而非陶瓷基板實現了模塊，該模塊集成了LTE收發信息所需要的RF收發器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
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可支持15種頻帶的FBAR濾波器
安華高此前的FBAR濾波器支持5種頻帶，但世界各地的LTE服務使用了多種頻帶，因此此次擴大了支持的頻帶數量。此次增加了對700MHz頻帶、900MHz頻帶及2.6GHz頻帶等15種頻帶的支持。安華高表示，這一舉措使該公司的FBAR濾波器得到了大量智能手機的采用。
2012-10-24
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TE推出單模光纖現場快速安裝連接器F-Light
在日益更新的FTTx的網絡中，設備的開通、配置和升級復雜;設備種類和網元數量增多，后續管理維護復雜。從中心機房到ONU客戶終端，運營商需要更靈活、更高效率、更方便的接入。TE的F-Light連接器能為運營商提供高效的安裝和使用靈活性。
2012-10-23
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適用于電池或標準 3.3V 和 5V 電源的DC/DC 轉換器 LTC3122
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具集成輸出斷接功能的 3MHz 電流模式、同步升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3122。其內部 2.5A 開關在啟動時的 1.8V (運行時為 0.5V) 至 5.5V 輸入電壓范圍內提供高達 15V 的輸出電壓，從而使該器件非常適用于電池或標準 3.3V 和 5V 電源。
2012-10-23
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可支持300MHz到2.8GHz的頻段的LTE收發器
隨著無線寬頻的需求日漸擴大，全球電信服務業者也加速將第四代的LTE高速無線通訊標準導入手機與數據卡終端設備。Aviacomm發表最新LTE智能型射頻收發器，可支持300MHz到2.8GHz的頻段，不僅在功能上取代多芯片的集成方案，在系統設計上，也簡化工程開發時間。
2012-10-23
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