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LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
2012-07-01
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韓國電子展覽會概況
韓國電子展覽會概況 展會時間 2012年10月9日-11日 展會地點 韓國首爾KINTEX國際展覽中心
2012-07-01
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sdi接口
SDI接口，是"數字分量串行接口". SDI接口是數字分量串行接口(serial digital interface)的首字母縮寫。由于串行數字信號的數據率很高，在傳送前必須經過處理。
2012-07-01
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SiA436DJ:Vishay新MOSFET再度刷新導通電阻的最低記錄
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款8V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiA436DJ。該器件采用占位面積2mm x 2mm的熱增強型PowerPAK? SC-70封裝，具有N溝道器件中最低的導通電阻。
2012-06-28
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JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group，聯合測試行動組)是一種國際標準測試協議(IEEE 1149．1兼容)。標準的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時鐘、數據輸入和數據輸出線。
2012-06-28
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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cortex-a9處理器
cortex-a9處理器
2012-06-27
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TE電路保護新品體現出的產品策略
TE電路保護部門近日推出了兩款新品，一是可經受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前業界最低電容的硅基ESD器件。筆者認為，從這兩款器件的特點可以看出TE電路保護走的路線，分別可以歸納成創新和極致。
2012-06-26
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Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
Tensilica今日宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核（數字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
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INSTEON首推利用因特網遠端控制LED燈泡
總部設在美國加州的INSTEON，日前發表了一項新產品，也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED燈泡，這是全世界第一個上市的因特網遠端控制的可調式LED電燈泡。因流線型的設計而獲獎，INSTEON LED燈泡在技術上是一大創新，確保可以連接至家里及公司的系統，照亮這些環境。目前該每個INSTEON LED燈泡的零售價為29.99美元。
2012-06-26
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e絡盟提供面向Kinetis? L MCU飛思卡爾Freedom開發平臺訂購
作為首個結合生態系統解決方案進行銷售的分銷商，e絡盟成為唯一一家對新款基于ARM? Cortex?-M0+處理器的低成本開發平臺提供預訂服務的分銷商。該平臺融合了飛思卡爾半導體的高性能和低功耗32位Kinetis? L系列微控制器(MCU)的優勢。
2012-06-25
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UMT 250通過擴展額定電流提供更多通用性
Schurter 宣布其現有受歡迎的 UMT 250系列增加了若干個新的額定電流值，從 80 毫安至 10 安培，目前總共有22個獨特的額定電流該系列設計用于在初級電路和次級電路中提供過流保護和短路保護。通用的一攬子解決方案簡化了設計、采購和自動裝配過程。
2012-06-25
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