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iSim? v4.1：Intersil推出業內最靈活的運算放大器設計工具
全球高性能模擬和混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司近日推出其業內領先的基于Web的同相和反相運算放大器設計工具的升級版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-23
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面向英飛凌XMC4000單片機的高生產率開發支持唾手可得：
DAVE? 3開發環境可供免費下載英飛凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，針對其XMC4000工業單片機家族，提供全面、高效的開發支持：其DAVE? 3集成式開發平臺環境，已可在英飛凌網站（www.infineon.com/dave）免費下載。它包含基于DAVE?Apps的自動代碼生成器、免費GNU編譯器、免費調試器以及Flash加載器等。此外，英飛凌已經與超過15家合作伙伴展開合作，不久還將有更多合作伙伴相繼加入這一陣營。他們將進一步為日前發布的采用ARM? Cortex? M4處理器的XMC4000家族，提供特定開發工具，包括編譯器、調試器、軟件分析工具和Flash燒錄工具，以及軟件解決方案、培訓和咨詢服務等。
2012-04-20
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無邊硬屏--不閃式3D的新崛起
近幾年市場上電視產品邊框越來越窄的趨勢已不可逆轉，但即使是超窄邊框也無法擺脫邊框對電視自身的美觀及觀看效果的約束。LGDisplay采用領先的GIP(GateinPanel)技術，推出的無邊硬屏產品無疑是近期電視行業最大的亮點之一。無邊硬屏率先實現了電視面板的0邊框，將窄邊框的趨勢推向了極致，同時在產品自身簡約的設計及身臨其境的3D觀看效果兩個方面引領著3D電視的發展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay發布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間集于一身。
2012-04-19
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統和火箭，以及無人操縱的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。
2012-04-19
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導體推出收發器家族LTE優化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優化收發器。該全新收發器為面向LTE專向應用開發，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器一起，在產品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發器產品系列。MB86L13A現已提供樣片，并將于2012第2季度實現批量供貨。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優勢。
2012-04-18
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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
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韓國電子展10月開幕 主辦方來深招商
近日，記者從在深圳華強北召開的2012韓國電子展新聞發布會上獲悉，作為亞洲五大電子展之一的第43屆韓國電子展將于10月9日起至12日，在韓國國際展覽中心（KINTEX）舉辦。
2012-04-18
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Marvell推出多核多模全球互連移動平臺
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell）今日發布了一款完整的參考設計，包括高性能多核應用處理技術和全球制式的通信芯片，在單一平臺上實現了對包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在內的全面支持，為全球互連的智能手機和平板電腦提供了高性能、低成本的強大完整“交鑰匙”解決方案。
2012-04-17
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SmartFusion?：Microsemi發布SmartFusion cSoC參考設計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構使得產品開發人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅動器功能，支持產品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發安全關鍵性嵌入式顯示系統的相關行業標準。
2012-04-17
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