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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規停車執法等高級功能。
2024-06-20
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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
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增進LLC電源轉換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數選擇策略
在追求高轉換效率的電源轉換器應用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器（resonant power converter）電路架構因其優異的效率表現，在近年來變得相當流行。為了進一步增進 LLC 電源轉換器在重載時的工作效率，設計實例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來減少原本以二極管作為變壓器輸出側整流組件的功率損耗。此外，針對輕載效率的增進，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來減少切換損失。
2024-06-18
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采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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利用 Wi－Fi HaLow 接入點，提升智能家居體驗
隨著每家每戶聯網設備數量的不斷增加，管理無線干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰也隨之而來。根據國際專業服務機構德勤（Deloitte）的數據，2022 年每個家庭的平均聯網設備數量為 22 臺，隨著消費者在家中部署更多的物聯網設備（從無線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預計這一數字還會增加。重要的是要確保所有這些聯網設備都能在擁擠的無線網絡中共存，且不會出現連接問題。現在來詳細了解一下新版Wi-Fi如何提供更遠的連接距離，并能夠接入額外的頻譜，以緩解無線連接和干擾問題，擴展消費者接入點容量，實現更好的智能家居體驗。
2024-05-18
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MOS管被擊穿的原因及解決方案
mos管是金屬（metal）—氧化物（oxide）—半導體（semiconductor）場效應晶體管，或者稱是金屬—絕緣體（insulator）—半導體。MOS管的source和drain是可以對調的，他們都是在P型backgate中形成的N型區。在多數情況下，這個兩個區是一樣的，即使兩端對調也不會影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱的。
2024-05-14
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芯海科技攜系列化車規產品閃耀登場 AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯海科技（股票代碼：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級SAR ADC、內置高精度基準和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車級SD ADC、車規級壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規微控制器CS32F036Q 以及車規USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車規產品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車科技創新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導！
2024-05-08
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美國 Littelfuse 參加 AUTO TECH 2024 華南新能源汽車功率半導體展
Littelfuse以超過95年的傳承經驗致力于為汽車電子提供全面的解決方案， 發展至今多元產品組合為客戶提供過流、過壓、過溫保護、功率控制、傳感、開關等技術。本次展會將在以下應用中分享解決方案：
2024-05-08
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道默化學全新現代化工廠于浙江海鹽正式開業
4 月 26 日，工程材料領域全球領導者 DOMO 化學在浙江嘉興海鹽為新工廠舉行隆重的落成儀式。這一重要里程碑使 DOMO 更有決心滿足中國市場對 TECHNYL 尼龍材料智能解決方案日益增長的需求。
2024-04-26
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技術領先的中國功率半導體器件制造商——蘇州固锝參展 2024 華南展
5月15日-17日，一家技術領先的中國功率半導體器件制造商——蘇州固锝電子股份有限公司參展AUTO TECH 2024 廣州國際汽車技術展覽會，與您相約廣州保利世貿博覽館。作為汽車科技創新展示平臺，組委會將邀請諸如廣汽、比亞迪、日產、豐田、本田、特斯拉、小鵬、蔚來、理想、東風、長安、上汽、吉利、長城、奇瑞、通用、奔馳、寶馬 、大眾、一汽、博世、大陸、寧德時代、電裝、德賽西威、華為技術等汽車OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供應商的上萬名采購、技術工程師匯聚一堂，參加展會。
2024-04-23
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