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Ineda將多款低功耗Imagination IP整合在芯片平臺
適用于可穿戴和其他新興應(yīng)用Ineda 將新款 SoC 將結(jié)合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU，包括 具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內(nèi)核，適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各 種設(shè)備。
2013-10-14
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揭秘八核X8 SoC真面目，Moto X真機(jī)詳細(xì)拆解！
Moto X上周已經(jīng)正式開售了，從外觀上看，Moto X并不算十分驚艷，當(dāng)然我們最關(guān)心的也并不是它的外形，而是傳說中的“移動計(jì)算系統(tǒng)”MOTO X8 SoC，那么，Moto X還有什么與眾不同的地方呢？隨電子元件技術(shù)網(wǎng)一起一探Moto X的真面目吧！
2013-08-27
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京微雅格：基于SoC FPGA的異步全彩LED顯示設(shè)計(jì)
本文分析了市場上常見的異步全彩LED顯示控制方案，提出了基于京微雅格SoC FPGA的針對門楣廣告應(yīng)用的優(yōu)化解決方案。在單主控的情況下實(shí)現(xiàn)了高灰度，高刷新的異步全彩LED。
2013-07-20
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本土FPGA供應(yīng)商京微雅格的生存之道
在FPGA供應(yīng)市場，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應(yīng)商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發(fā)展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應(yīng)用市場上立足。
2013-07-03
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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)，內(nèi)核性能提升至當(dāng)前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當(dāng)前的中端器件低40%。
2013-06-14
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集中高效處理ZigBee的方法
CC2538 SoC是德州儀器近期推出的，是目前集成度最高的ZigBee單芯片解決方法。CC2538不但可以實(shí)現(xiàn)對集中網(wǎng)絡(luò)的高效處理和降低成本，還具有高集成度并且支持ZigBee及其他基于IP的標(biāo)準(zhǔn)。
2013-06-01
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PSoC結(jié)合新版本,高效、省時(shí)、省錢
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出其集成設(shè)計(jì)環(huán)境的新版本--PSoC Designer 5.4版，能充分發(fā)揮PSoC器件的功能、提高效率、降低成本。
2013-05-30
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運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日，Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間延長一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運(yùn)行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
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提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗(yàn)證的問題,包括高級建模,調(diào)試,功率格式支持,并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式.
2013-05-20
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Xilinx推出2.1版實(shí)時(shí)視頻引擎，助力Smarter方案開發(fā)
Xilinx推出新版實(shí)時(shí)視頻引擎RTVE 2.1，該引擎采用Zynq-7000 All Programmable SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持多達(dá)8個視頻通道，其ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器支持更多功能。RTVE 2.1的推出將幫助廣播設(shè)備OEM廠商加速Smarter解決方案的開發(fā)。
2013-04-17
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SOC不同層次的低功耗設(shè)計(jì)
本文主要講解的內(nèi)容是SOC不同層次的低功耗設(shè)計(jì)，影響系統(tǒng)功耗的參數(shù)調(diào)整主要是從系統(tǒng)級到物理級來進(jìn)行。下面將針對各種不同層次中較為有效的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行闡述與探討
2013-03-24
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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當(dāng)前呈現(xiàn)出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
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