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CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術的廠商，攜手其廣泛的生態伙伴，共同呈現了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發的眾多客戶終端產品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機器人應用，全面展現了XMOS技術如何將 “生成式AI”與“邊緣計算” 的能力賦予終端設備，推動創新產品從概念走向市場，成為本次展會上一股不可忽視的技術力量。
2026-01-23
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獲英偉達 CEO 力薦！XMOS 技術賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費電子展（CES 2026）上，生成式系統級芯片（GenSoc）領域的領先開發者XMOS攜重磅創新與生態伙伴精彩亮相。展會現場，XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設計平臺、DSP調優GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項前沿技術演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人獲英偉達CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時刻，全方位呈現了邊緣智能技術在音頻、語音及嵌入式系統領域的突破與商用價值。
2026-01-16
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載譽前行：芯科科技2025年度成果與物聯網技術領航之路
作為物聯網與邊緣智能領域領航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術，在連接協議、安全防護等核心領域突破顯著，構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺化產品，其方案賦能多領域，2025年憑近20項權威獎項獲 認可，三代無線開發平臺及明星SoC產品以優質性能、安全與AI能力助力AIoT發展。本文聚焦其技術、產品與榮譽，彰顯產業引領價值。
2026-01-16
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直指L3自動駕駛！德州儀器新品強化邊緣AI與車載網絡，感知系統設計大簡化
在CES 2026展會前夕，德州儀器正式發布了多款面向智能駕駛的核心半導體產品與配套開發資源，旨在通過高性能、高集成度的解決方案推動汽車智能化演進。本次推出的可擴展TDA5系列SoC，在優化功耗與安全的基礎上融合邊緣AI能力，可支持至L3級自動駕駛；同時亮相的還有高度集成的AWR2188 4D成像雷達單芯片，以及適用于新一代車載網絡的10BASE-T1S以太網物理層芯片。這些產品共同增強了TI在高級駕駛輔助系統與軟件定義汽車領域的技術布局，將于CES期間首次對外展示。
2026-01-13
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以 XCORE? 技術為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統級芯片（GenSoc）領軍企業及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費電子展（CES 2026）。作為全球消費電子創新的“確定性坐標”，本屆展會中XMOS將發布全新技術矩陣與創新產品陣列，集中呈現其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯領域的突破性成果，為終端設備開發者提供高能效、高靈活度的核心解決方案。
2025-12-12
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Cadence與愛芯元智強強聯合，為智能設備打造高性能“芯”引擎
近日，楷登電子（Cadence）與邊緣系統級芯片（SoC）領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺中，成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數字信號處理器（DSP），雙方攜手發力，旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力，推動這些前沿領域邁向新的發展高度。
2025-12-09
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黑芝麻智能采用行業領先互連IP，加速高性能智駕芯片落地
在智能駕駛芯片向著更高算力與更復雜集成演進的關鍵階段，高效的片上互聯（NoC）IP已成為保障其性能釋放與系統穩定的核心技術。系統IP供應商Arteris公司近日宣布，黑芝麻智能科技已正式獲得其Ncore 3緩存一致性互連IP與具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互連IP的授權。這兩項尖端技術將被集成于黑芝麻智能的新一代全棧自動駕駛SoC中，旨在優化其海量計算單元間的數據流動與協同效率，為高等級自動駕駛功能提供堅實可靠的底層通信骨架。
2025-12-02
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告別笨重：集成SoC技術正在重塑4-20mA智能變送器的未來形態
在現代工業過程控制系統中，傳統4-20mA變送器正經歷智能化、微型化變革。通過采用高度集成的系統級芯片（SoC）方案，新一代智能變送器將模擬前端（AFE）、高精度數據轉換、微處理器核心及HART?通信協議模塊融合于單一芯片。這種集成化設計不僅實現了傳感器信號的精準線性化、溫度漂移補償與實時診斷，更關鍵的是大幅縮減了設備體積與功耗，使高性能、帶數字通信能力的智能變送器得以部署于空間受限的現場儀表中，為工業物聯網（IIoT）邊緣層的數據采集提供了更優解決方案。
2025-12-01
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小封裝，大功率：多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現代電子系統設計中，電源管理集成電路(PMIC)已經成為復雜電源架構的核心組件，其設計靈活性遠超傳統電源解決方案。傳統方案主要關注效率和電壓調節，而現代PMIC則集成了多個電源軌、時序控制邏輯、故障保護和遙測功能于單一緊湊器件中，大大提升了系統集成度和可靠性。
2025-11-26
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國產微顯示技術突圍：逐點半導體與芯視元共建AR芯片解決方案
在人工智能與近眼顯示技術加速融合的產業背景下，逐點半導體與南京芯視元電子正式達成戰略合作。雙方將整合在圖像處理和硅基微顯示領域的技術優勢，共同推進LCoS顯示驅動及AR眼鏡SoC芯片的研發與商業化，為下一代AI視覺設備提供核心硬件支持。
2025-11-16
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效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業4.0、自動駕駛、云計算等技術的飛速發展，其核心動力——系統級芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續攀升。這直接導致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業、汽車、服務器及通信設備中，電源設計已成為系統穩定與能效的關鍵瓶頸。
2025-10-30
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破解算力功耗墻：先進處理器低壓大電流供電設計全指南
在算力爆炸式增長的今天，先進系統級芯片（SoC）、FPGA及微處理器已成為驅動工業自動化、智能汽車、數據中心與通信基礎設施的核心引擎。然而，這些“大腦”的運轉正面臨著嚴峻的能源挑戰：半導體工藝日益精密，在帶來性能飛躍的同時，也導致了供電需求的復雜化與苛刻化。
2025-10-30
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