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破局電動車續(xù)航！羅姆第4代SiC MOSFET驅動助力豐田bZ5性能躍遷
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應用于豐田汽車公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡稱“豐田”）面向中國市場的全新跨界純電動汽車（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。
2025-06-24
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儀表放大器的斬波穩(wěn)定技術原理
斬波穩(wěn)定技術（Chopper Stabilization）是消除放大器低頻噪聲與直流誤差的核心技術，尤其針對儀表放大器的1/f噪聲（粉紅噪聲）和輸入失調電壓（Vos），可將其影響降低至μV級甚至nV級。其原理基于信號調制-放大-解調的頻域處理方法，結合動態(tài)校準機制，突破傳統(tǒng)放大器的噪聲極限。
2025-06-16
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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國產(chǎn)技術新勢力！Aquacells超純水EDI打破進口壟斷
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產(chǎn)的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業(yè)超純水制備領域引發(fā)國內外高度關注。
2025-06-11
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低排放革命！貿澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術突破
全球電子元器件及工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商——貿澤電子(Mouser Electronics)，近日發(fā)布了其Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列的新一期內容《低排放、再利用、重塑未來的技術》。本期EIT系列專注于探索那些能夠改善環(huán)境的清潔技術，并提供面向未來的創(chuàng)新工程解決方案，旨在通過技術革新推動可持續(xù)發(fā)展的進程。
2025-06-11
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產(chǎn)的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業(yè)超純水制備領域引發(fā)國內外高度關注。該產(chǎn)品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩(wěn)定如初的卓越表現(xiàn)，在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國制藥裝備博覽會上引發(fā)雙重轟動。
2025-06-10
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隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
在工業(yè)傳感器、醫(yī)療ECG設備和新能源監(jiān)測等高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，隔離式精密信號鏈的功耗直接影響設備續(xù)航、散熱成本及長期可靠性。隨著邊緣計算和電池供電設備的普及，功耗優(yōu)化成為設計核心挑戰(zhàn)。本文結合ADI、TI等廠商的技術方案，系統(tǒng)解析從器件級選型到系統(tǒng)級動態(tài)管理的全鏈路降耗策略，涵蓋SAR ADC動態(tài)調節(jié)、GaN隔離電源、μModule集成等關鍵技術。
2025-06-06
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GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
在工業(yè)自動化、醫(yī)療設備和新能源監(jiān)測等高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，隔離式精密信號鏈的安全性與能效至關重要。傳統(tǒng)硅基隔離器件面臨高頻損耗大、體積笨重等瓶頸，而氮化鎵（GaN）憑借其寬禁帶半導體特性，正在顛覆這一領域。GaN隔離器件通過高頻高效、高功率密度、卓越隔離性能等優(yōu)勢，成為精密信號鏈設計的首選方案。本文將結合TI、安森美等廠商的技術進展，深入解析GaN的六大核心優(yōu)勢及典型應用場景。
2025-06-06
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貿澤電子上線機器人資源中心：賦能工程師探索智能自動化未來
貿澤電子（Mouser Electronics）今日上線機器人技術資源中樞——集成12大開發(fā)模塊與200+工業(yè)級解決方案的開放平臺，直擊AI自動化系統(tǒng)開發(fā)痛點。 該平臺深度解析手術機器人精密控制算法、工業(yè)機械臂實時運動規(guī)劃等場景化案例，提供從TI毫米波雷達建圖方案到NVIDIA Jetson邊緣AI部署的完整工具鏈，助力工程師將開發(fā)周期壓縮40%，為醫(yī)療、制造等關鍵領域構建符合ISO 13849功能安全的機器人系統(tǒng)。
2025-06-03
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戰(zhàn)略升級！胡祖忻兼任福迪威亞太總裁與福祿克國際業(yè)務全球副總裁
福迪威（Fortive）與旗下子公司福祿克（Fluke）近日接連宣布對胡祖忻女士（Claire Hu Weber）的重要任命——福祿克擢升胡祖忻女士為國際業(yè)務全球副總裁，全面管理和領導福祿克歐洲、中東及非洲（EMEA）和亞太（APAC）兩大戰(zhàn)略區(qū)域的商業(yè)運營；與此同時，自2025年7月7日起，胡祖忻女士將正式出任福迪威亞太區(qū)總裁，進一步統(tǒng)籌集團在亞太地區(qū)的整體戰(zhàn)略和業(yè)務發(fā)展，持續(xù)加速區(qū)域高質量增長。
2025-06-03
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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領導者萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期，旨在通過全新品牌形象強化企業(yè)市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領域60余年的技術積淀與解決方案領導力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，標志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術基因的同時，開啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
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中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
在全球技術分析和知識產(chǎn)權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
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