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通過(guò)避免超速和欠速測(cè)試來(lái)限度地減少良率影響
在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足這些要求，工程師們付出了很多努力來(lái)獲得更高的實(shí)速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實(shí)時(shí)測(cè)試中的過(guò)度測(cè)試和測(cè)試不足相關(guān)的問(wèn)題，這些問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致良率問(wèn)題。我們將提供一些有助于克服這些問(wèn)題的建議。
2023-03-23
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型系數(shù)計(jì)算
BQ769x2是TI新一代的多串?dāng)?shù)模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因?yàn)槠渚哂胁蓸泳雀撸筛哌咈?qū)動(dòng)，功耗小，保護(hù)功能豐富，支持亂序上電，最高支持16S電池，均衡能力強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用在電動(dòng)兩輪車(chē)，電動(dòng)工具，儲(chǔ)能等多種應(yīng)用的BMS方案中。溫度對(duì)于鋰電池的容量，壽命，電量 (State Of Charge, SOC) 計(jì)算以及安全等都有著重要影響，因此對(duì)AFE的溫度采樣通道數(shù)的需求越來(lái)越高，BQ769x2提供了9路溫度采樣以及1路內(nèi)部溫度采樣，豐富的溫度采樣資源極大滿(mǎn)足了用戶(hù)對(duì)于溫度監(jiān)控的需求。因BQ769x2內(nèi)置不同溫度模型，支持應(yīng)用不同類(lèi)型的熱敏電阻，為方便用戶(hù)理解和使用，本文將簡(jiǎn)要介紹BQ769x2的溫度采樣功能及其使用配置，以及針對(duì)不同型號(hào)熱敏電阻，使用TI提供的熱敏電阻溫度優(yōu)化器計(jì)算熱敏電阻系數(shù)的使用說(shuō)明。
2023-01-31
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控制電源啟動(dòng)及關(guān)斷時(shí)序
微處理器、FPGA、DSP、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和片上系統(tǒng) (SoC) 器件一般需要多個(gè)電壓軌才能運(yùn)行。為防止出現(xiàn)鎖定、總線(xiàn)爭(zhēng)用問(wèn)題和高涌流，設(shè)計(jì)人員需要按特定順序啟動(dòng)和關(guān)斷這些電源軌。此過(guò)程稱(chēng)為電源時(shí)序控制或電源定序，目前有許多解決方案可以有效實(shí)現(xiàn)定序。
2023-01-31
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汽車(chē)SoC電源架構(gòu)設(shè)計(jì)
隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂(lè)系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計(jì)算能力不斷提高，這對(duì)功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應(yīng)用設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)絕非易事。本文將討論如何為汽車(chē) SoC 設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)，尤其是預(yù)調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)。
2022-12-23
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用于信號(hào)和數(shù)據(jù)處理電路的DC－DC轉(zhuǎn)換器解決方案
數(shù)據(jù)處理 IC（如現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 （FPGA）、片上系統(tǒng) （SoC） 和微處理器）在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車(chē)、航空電子和國(guó)防系統(tǒng)中的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是不斷提高處理能力，從而導(dǎo)致原始功率需求的相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員非常了解高功率處理器的熱管理問(wèn)題，但可能不會(huì)考慮電源的熱管理問(wèn)題。
2022-12-21
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。
2022-12-19
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)周期。
2022-12-15
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎(jiǎng)年度汽車(chē)產(chǎn)品獎(jiǎng)
2022年11月2日，中國(guó)上海，Ambarella（下稱(chēng)“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專(zhuān)注于AI視覺(jué)芯片的半導(dǎo)體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎(jiǎng)中被授予年度汽車(chē)產(chǎn)品獎(jiǎng)，并在年度半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別中獲得高度贊揚(yáng)。
2022-11-03
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如何設(shè)計(jì)電池管理系統(tǒng)
電池供電應(yīng)用在過(guò)去十年中逐漸變得司空見(jiàn)慣，但這類(lèi)設(shè)備通常要求一定程度的保護(hù)以確保安全的使用。電池管理系統(tǒng) (BMS) 可以監(jiān)測(cè)電池和可能產(chǎn)生的故障情況，防止電池出現(xiàn)性能下降、容量衰減、甚至可能危害用戶(hù)或周?chē)h(huán)境的情況。BMS 同時(shí)負(fù)責(zé)提供精確的電池充電狀態(tài) (SOC) 和健康狀況 (SOH) 估計(jì)，以確保在電池的整個(gè)生命周期內(nèi)提供豐富的信息以及安全的用戶(hù)體驗(yàn)。設(shè)計(jì)恰當(dāng)?shù)?BMS 不僅就安全而言至關(guān)重要，也是提升客戶(hù)滿(mǎn)意度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2022-10-19
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瑞薩RA MCU在BMS產(chǎn)品中的應(yīng)用
BMS電池管理系統(tǒng)一般包含以下幾個(gè)部分：電壓采樣、電流采樣、充放電控制、硬件過(guò)流保護(hù)、SOC算法、對(duì)外的通信接口等。本案例中SOC算法和通信接口，由RA2L1（R7FA2L1A93CFL）完成，其余部分由AFE（Analog Front End）模擬前端芯片ISL489206或ISL489204（14串）完成。
2022-10-11
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Sub-GHz無(wú)線(xiàn)SoC選料，如何選到最適合你的那一顆？
根據(jù)球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）的研究數(shù)據(jù)，2010-2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19%，2020年達(dá)到了126億臺(tái)；而到2025年，這個(gè)數(shù)字將攀升至246億。其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)雖然有差異，但是大抵都在數(shù)百億級(jí)的水平，并大都認(rèn)為在未來(lái)十年內(nèi)這個(gè)進(jìn)程將繼續(xù)加速，向千億量級(jí)的規(guī)模邁進(jìn)。在這樣的大趨勢(shì)下，無(wú)線(xiàn)互連市場(chǎng)無(wú)疑將迎來(lái)一個(gè)持續(xù)的增長(zhǎng)期。
2022-09-29
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要上天的RISC-V到底落地了哪些應(yīng)用？躍昉攜合作伙伴秀出案例
中國(guó)，深圳——近日，美國(guó)國(guó)家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架構(gòu)打造下一代高性能航天計(jì)算芯片的消息瞬間出圈，一時(shí)將RISC-V再次推向聚光燈下。事實(shí)上，在上天之前，基于自身低功耗、低成本、靈活可擴(kuò)展、安全可靠等優(yōu)勢(shì)的RISC-V就已在較多領(lǐng)域落地。前不久，RISC-V生態(tài)的積極共建者，高端工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的引領(lǐng)者躍昉科技就發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款定位高端工業(yè)應(yīng)用的RISC-V SoC芯片NB2，并在同期推出多項(xiàng)基于NB2的落地應(yīng)用案例，覆蓋智慧物流、智慧城市、數(shù)據(jù)安全等多個(gè)領(lǐng)域，引發(fā)廣泛關(guān)注。這一系列方案在解決中國(guó)高端工業(yè)應(yīng)用自主可控難題的基礎(chǔ)上，全面契合雙碳和新基建的國(guó)家發(fā)展大勢(shì)。那具體NB2是如何應(yīng)用其中并助力解決有關(guān)“行業(yè)癥結(jié)”？在這次發(fā)布會(huì)上，躍昉科技的多家合作伙伴進(jìn)行了闡述和探討。
2022-09-14
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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