-
基于熱性能的NIS(V)3071 PCB設計考慮因素
單片電子保險絲（eFuse）NIS(V)3071能夠提供高達10 A 連續電流，在設計它的PCB時熱性能是重要的考量因素，在設計PCB熱特性時，需要考慮eFuse的兩種工作模式：軟開關開通階段和穩定工作狀態。在軟開關開通階段，eFuse的短期功率耗散可達幾十瓦，而穩定工作狀態時則可能為幾瓦。本文將通過比較四層和兩層PCB，說明使用多層PCB為器件散熱帶來的性能優勢。
2024-07-18
-
雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統設計工程師總想在更小電路板面積上實現更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統的使用越來越多。
2021-04-26
-
接地層使用指南
接地層的使用與星型接地系統相關。為了實施接地層，雙面PCB（或多層PCB的一層）的一面由連續銅制造，而且用作地。其理論基礎是大量金屬具有可能最低的電阻。由于使用大型扁平導體，它也具有可能最低的電感。因而，它提供了最佳導電性能，包括最大程度地降低導電平面之間的雜散接地差異電壓。
2020-01-15
-
BUCK變換器多層PCB熱設計技巧
實際的應用中，很多降壓型BUCK變換器，通常要利用連接到相應管腳的大片PCB銅皮來散熱：單芯片的BUCK電源IC，主要利用IC的GND管腳，焊接到PCB的GND銅皮來散熱；部分內部封裝分立MOSFET的BUCK電源IC，以及采用分立方案的BUCK變換器，如使用控制器驅動分立MOSFET、Power Stage、Power Block或 DrMOS，都會利用開關節點SW對應的管腳，焊接到PCB的銅皮來散熱。本文主要討論使用SW鋪設PCB銅皮時，如何優化PCB的設計，來優化PCB的散熱性能。
2019-12-30
-
關于PCB層數，你了解多少？
由于PCB中的各層都緊密的結合在一起，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來。細心點我們會發現PCB中間夾著一層或幾層白色的物質，其實這就是各層之間的絕緣層，用于保證不同PCB層之間不會出現短路的問題。因為目前的多層PCB板都用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合，PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB層數最直觀的方式。
2019-10-11
-
高速PCB中的過孔設計問題及要求
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成。接下來，我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。
2019-08-29
-
高速射頻多層PCB粘結片現狀及展望
現代通訊業的飛速發展，為高頻覆銅板的制造迎來了前所未有的大市場。作為高頻覆銅板制造的基礎材料之一的粘結片材料，其材料構成及相關性能指標，決定了其設計最終產品性能指標的實現及可加工性。
2019-08-28
-
硬件工程師需要了解的PCB設計問題
以下總結了硬件工程師需要了解PCB設計7個方面的問題，比如：在進行高速多層PCB設計時，關于電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據是什么？常用哪些封裝？
2019-06-11
-
高頻PCB電路設計常見的66個問題
隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。作者根據多年在硬件設計工作中的經驗，總結一些高頻電路的設計技巧及注意事項，供大家參考。
2018-11-09
-
關于PCB高頻電路板布線那些事
隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。本文首先對高頻電路板做了簡單介紹，其次闡述了PCB設計高頻電路板布線技巧，最后介紹了PCB設計高頻電路板布線注意事項，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-10-11
-
PCB過孔設計的技巧解析
PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。
2018-10-10
-
ESD - 設計PCB時的抗靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
2017-01-30
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 熱成像哪個牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術競賽
- SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 從工具到平臺：如何化解跨架構時代的工程開發和管理難題
- 村田提供《優化下一代數據中心 AI 服務器的供電網絡技術指南》 助力數據中心電力穩定化
- 2026電源濾波器怎么選？從5G基站到呼吸機，解密電磁兼容的“隱形衛士”
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
