產(chǎn)品特性：
- 高頻率、高性能、高可靠性
- 全球最小的密封晶片級(jí)封裝
- 采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)引腳與功能兼容的塑料封裝
應(yīng)用范圍：
- 云計(jì)算設(shè)計(jì)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已開(kāi)發(fā)并展示全球首款納入壓電微機(jī)電系統(tǒng)（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來(lái)的高頻率，使其適合在任何應(yīng)用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。
IDT 的 pMEMS 諧振器技術(shù)將壓電材料的強(qiáng)機(jī)電耦合與單晶硅的穩(wěn)定性和弱阻尼相結(jié)合，生成擁有無(wú)與倫比性能和可靠性的無(wú)源頻率源。此器件非常適用于要求高可靠性和抗沖擊、抗振動(dòng)的云計(jì)算設(shè)計(jì)、要求多個(gè)輸出的消費(fèi)應(yīng)用和需要低相位抖動(dòng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
IDT 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Ted Tewksbury 博士表示：“作為硅計(jì)時(shí)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，MEMS是我們進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品組合過(guò)程中所邁出的自然的一步。它能夠滿足 30 億美元的石英替代市場(chǎng)，并且與我們業(yè)界領(lǐng)先的 CrystalFree CMOS 振蕩器產(chǎn)品相得益彰。IDT 的壓電MEMS 技術(shù)是迄今為止公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)超過(guò) 40 項(xiàng)授權(quán)或申請(qǐng)專利的最終成果。預(yù)計(jì) MEMS 計(jì)時(shí)市場(chǎng)將在未來(lái)幾年快速增長(zhǎng)，我們計(jì)劃憑借優(yōu)等的技術(shù)和強(qiáng)大的價(jià)值主張獲得更大的市場(chǎng)份額。”
IHS iSuppli 公司 MEMS 和傳感器總監(jiān)兼首席分析師 Jérémie Bouchaud 表示：“MEMS計(jì)時(shí)正在贏得石英振蕩器和晶體的市場(chǎng)份額，從消費(fèi)器件擴(kuò)展到電信基礎(chǔ)設(shè)施和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。隨著年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到驚人的 72.3%，預(yù)計(jì)收益將從 2010 年的 1.35 千萬(wàn)美元增長(zhǎng)到 2015 年的2.05億美元。”
顯而易見(jiàn)，IDT 的無(wú)源 pMEMS 諧振器是全球最小的密封晶片級(jí)封裝（WLP）諧振器，使其成為體積更大的石英諧振器的完美替代。IDT 的 pMEMS 振蕩器將采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)引腳與功能兼容的塑料封裝，增加系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性，與晶體振蕩器相比，加速了上市時(shí)間。
