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技術文章

納秒級響應與可重構安全：FPGA重塑AI數據中心運營基石

隨著AI工作負載爆發式增長，數據中心逐漸形成融合GPU、定制加速器、先進冷卻系統等多元組件的異構架構，復雜度與規模同步攀升，也催生了對統一控制、嵌入式安全及靈活適配能力的迫切需求。傳統運營模式已難以應對異構環境下的協調難題與安全風險，多層控制架構成為保障系統韌性的關鍵，而FPGA憑借硬...

2026-01-26

AI 數據中心控制器 FPGA

研華AIR-420邊緣AI服務器賦能高美館特展，科技與藝術共筑沉浸式體驗

研華科技攜榮獲BC Award與臺灣精品獎雙重肯定的AIR-420邊緣AI服務器，與高雄市立美術館達成跨界合作，在國際特展《馮．沃爾夫的花園堡壘》中打造沉浸式AI互動體驗。憑借AIR-420搭載高階顯卡的強勁算力，10秒內即可將觀眾影像與藝術家獨特語匯深度融合，催生專屬藝術角色，讓觀展從“被動觀看”升級為“...

2026-01-26

研華科技邊緣 AI LLM 推理

泰矽微TClux系列：專用驅動芯片如何引領汽車動態氛圍燈高性價比未來

隨著汽車座艙向智能交互終端升級，動態流水氛圍燈已成為車企打造差異化體驗的核心配置，正從高端車型加速滲透至全域市場，場景化聯動、個性化定制與集成化降本成為行業核心訴求。傳統方案難以兼顧性能與成本，泰矽微電子推出的TClux系列多通道LED驅動芯片，以“專用驅動芯片+普通LED燈珠”創新架構，...

2026-01-26

驅動芯片泰矽微汽車電子

三星HBM4E邁入基礎芯片后端設計，4納米工藝攻堅AI存儲高地

三星電子傳來關鍵突破信號。據韓國媒體TheElec報道，其第七代高帶寬內存產品HBM4E已正式邁入基礎芯片后端設計階段，這一里程碑式進展標志著整體研發進程過半，量產時間表鎖定2027年。作為HBM模塊的“控制中樞”，基礎芯片的設計進程直接決定產品性能上限，而三星此次不僅劍指3.25 TB/s總帶寬、兩倍于H...

2026-01-23

三星電子 HBM4E 芯片 4 納米 FinFET 工藝

芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯智能的未來

芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術演示、主題演講及核心產品發布，全面展示物聯網領域創新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作系統的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發企業級方案，同時展演藍牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控制等前沿技...

2026-01-23

芯科科技物聯網邊緣智能 CES 2026

官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”

在全球電動汽車產業加速布局與中東地區工業轉型升級的雙重背景下，一場標志性的合作正式落地。工業自動化與數字化轉型領域的全球領導者羅克韋爾自動化宣布，與高端電動汽車制造商Lucid深化戰略合作，全面賦能Lucid位于沙特阿拉伯阿卜杜拉國王經濟城（KAEC）的電動汽車制造基地。該基地作為沙特王國...

2026-01-23

羅克韋爾自動化先進軟件 Lucid 沙特電動汽車制造電動汽車

算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用

在工業自動化、數字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業兆易創新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統M...

2026-01-23

兆易創新 GD32H7 MCU 微控制器便攜電子智能家居