【導(dǎo)讀】大日本印刷株式會社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰(zhàn)略融資，標(biāo)志著其在下一代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。此次投資不僅強(qiáng)化了DNP與Rapidus的合作關(guān)系，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術(shù)的開發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程，為2027年實(shí)現(xiàn)2納米邏輯半導(dǎo)體的規(guī)模化生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。面對全球?qū)Ω咝阅堋⒌凸陌雽?dǎo)體日益增長的需求，DNP正依托其在微細(xì)加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，積極布局未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布，公司作為投資方之一參與了Rapidus Corporation的融資輪。本次戰(zhàn)略性融資將支持Rapidus從當(dāng)前研發(fā)階段穩(wěn)步邁向2027年實(shí)現(xiàn)2納米（10??米）邏輯半導(dǎo)體量產(chǎn)的計(jì)劃。
通過本次融資，DNP將加快極紫外光刻光掩模的開發(fā)和量產(chǎn)，為Rapidus搭建2納米及下一代半導(dǎo)體量產(chǎn)體系提供支持。
背景
近年來，隨著數(shù)據(jù)生成量增長帶來的能耗上升已成為一項(xiàng)挑戰(zhàn)，市場對能夠提升設(shè)備性能和降低功耗的下一代半導(dǎo)體需求持續(xù)增長。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用極紫外光刻技術(shù)制造的下一代半導(dǎo)體可在硅片上形成更精細(xì)的電路圖案。這反過來又提高了人們對實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗半導(dǎo)體的期望。
在此背景下，DNP于2024年在日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)主導(dǎo)的“后5G信息和通信系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)化研發(fā)項(xiàng)目”中被選定為Rapidus的子承包商。依托該項(xiàng)目，DNP持續(xù)推進(jìn)2納米世代極紫外光刻光掩模制造工藝的開發(fā)。
展望未來，為助力Rapidus在2027年實(shí)現(xiàn)2納米世代邏輯半導(dǎo)體量產(chǎn)的目標(biāo)，DNP致力于盡早實(shí)現(xiàn)2納米世代極紫外光刻光掩模的高良率、短交期生產(chǎn)。本次投資將進(jìn)一步深化兩家公司迄今建立的合作關(guān)系。
未來展望
DNP將極紫外光刻光掩模定位為其半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)的核心增長驅(qū)動力。公司將持續(xù)積極投入，同時(shí)推進(jìn)技術(shù)研發(fā)，力爭實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的1.4納米世代及未來工藝。通過這些舉措，DNP將為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
關(guān)于DNP
DNP創(chuàng)立于1876年，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)軍企業(yè)，以印刷技術(shù)為根基開拓新的商業(yè)機(jī)遇，兼顧環(huán)境保護(hù)，致力構(gòu)建更具活力的世界。公司依托微細(xì)加工與精密涂布核心技術(shù)，為顯示設(shè)備、電子器件及光學(xué)薄膜市場提供產(chǎn)品。
總結(jié)
通過本輪戰(zhàn)略投資，DNP進(jìn)一步鞏固了其在先進(jìn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并明確將極紫外光刻光掩模作為核心增長引擎。公司不僅致力于實(shí)現(xiàn)2納米世代光掩模的高良率與短交期量產(chǎn)，還前瞻性地推進(jìn)1.4納米及更先進(jìn)工藝的技術(shù)研發(fā)。此舉不僅助力Rapidus達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)，也將為日本乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動力，彰顯DNP以技術(shù)創(chuàng)新推動社會進(jìn)步的長期承諾。
