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算力與實時性雙突破!兆易創新發布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
在工業自動化、數字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下,國內MCU領軍企業兆易創新(GigaDevice)宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核,主頻提升至750MHz,并創新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存,旨在突破傳統M...
2026-01-23
兆易創新 GD32H7 MCU 微控制器 便攜電子 智能家居
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學子專區—ADALM2000實驗指南:二極管環形調制器的設計
在模擬通信與射頻實驗教學中,理解信號調制原理是掌握現代通信系統的關鍵一步。其中,平衡調制器作為一種高效電路,其核心功能是產生抑制載波的雙邊帶(DSBSC)信號——即在輸出中巧妙移除射頻載波分量,僅保留攜帶信息的和頻與差頻分量。這種調制方式在保留全部信息的前提下,顯著降低了傳輸功耗,是...
2026-01-23
ADALM2000 二極管環形調制器 平衡調制器 DSBSC 信號 環形調制器 射頻電路
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單芯片干翻傳統方案!兩相升壓轉換器如何將低壓大功率密度拉滿?
在電子設備領域,單芯片升壓轉換器扮演著重要角色,它能將低輸入電壓轉換為高輸出電壓,且整體方案尺寸緊湊。然而,當面臨輸出功率需求增加的情況時,電流水平和散熱需求也會大幅上升。受內部開關限制,傳統單芯片升壓轉換器往往難以滿足這些需求。在此背景下,兩相升壓轉換器應運而生,成為解決這...
2026-01-23
兩相升壓轉換器 單芯片升壓IC 交錯升壓架構 LT8349 便攜設備 工業電源
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異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復雜嵌入式系統開發需求,嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發板。該開發平臺旨在充分發揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協同能力,為機器視覺、工業控制等應...
2026-01-23
AMD EG異構多處理 米爾電子 MYC-CZU3EG-V3 CZU3EG 開發板
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一文讀懂基于ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發指南
在設計與開發符合國際規范的2型交流充電樁(EVSE)時,工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標準,更面臨著如何高效實現車輛連接、安全控制與可靠通信的工程挑戰。本文將以ADI(亞德諾半導體)提供的最新參考設計為實踐藍圖,系統闡述充電樁內部線纜控制與保護器件(IC-CPD)的軟硬...
2026-01-23
IC-CPD設計 線纜內置控制 保護器件 軟硬件 充電狀態 電動汽車供電設備
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告別昂貴AI算力!英特爾推出多卡方案,銳炫Pro B60構建百億模型推理平臺
英特爾面向專業創作者與AI開發者推出的銳炫Pro B60顯卡正式上市發售。該產品旨在成為橫跨內容創作與人工智能推理兩大領域的“實力派”解決方案,以遠超同級的性價比,解決創意工作者效率瓶頸與中小企業AI部署成本高昂的核心痛點。
2026-01-23
單卡多卡 英特爾 銳炫Pro B60 視頻剪輯 AI推理 顯卡 大語言模型 雙編解碼器
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工業自動化中的光耦:隔離、優勢與挑戰
在工業自動化向高效、安全、可靠方向升級的進程中,電氣隔離與抗干擾能力成為保障系統穩定運行的核心訴求。光耦作為一種基于光電轉換原理實現電氣隔離的關鍵元件,憑借其獨特的結構設計,在輸入端與輸出端之間構建起可靠的隔離屏障,有效解決了工業場景中高壓、干擾等痛點。本文將從光耦的基本原理...
2026-01-22
光耦 工業自動化 電氣隔離 電機控制
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2.5D封裝核心:CoWoS技術的架構、演進與突破
在人工智能、高性能計算與數據中心芯片向超高密度、超低延遲迭代的浪潮中,臺積電主導的CoWoS先進封裝技術成為核心支撐,更是“超越摩爾”時代異構集成的關鍵抓手。這項2.5D封裝技術以硅中介層為核心樞紐,通過芯片-晶圓-基板的分層集成邏輯,突破了傳統單芯片設計的物理與性能邊界。本文將從技術本質...
2026-01-22
CoWoS 硅中介層 2.5D 先進封裝 臺積電
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契合新國標:充電樁直流漏電防護的 B 型技術應用
2025年我國新能源車滲透率首次突破50%,11月更是攀升至59.5%,標志著新能源車已成為市場主流。伴隨這一趨勢,補能系統持續完善,全國高速公路服務區充電樁覆蓋率超98%,截至2025年11月充電基礎設施(槍)總數達1932.2萬個。但充電樁安全問題備受業界關注,傳統漏電保護器無法檢測直流漏電,B型漏電...
2026-01-21
B 型漏電檢測技術 零序互感器 新能源車 充電樁
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