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SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
作為中國北京領先的硅IP與驗證IP提供商，SmartDV正式宣布將于今年推出并持續(xù)擴展其全新的模擬IP產品組合，標志著公司從數字與驗證IP專家向全棧IP解決方案供應商的戰(zhàn)略躍遷。依托自主研發(fā)的SmartCompiler平臺與全球服務網絡，SmartDV此次不僅補足了模擬與PHY IP的關鍵拼圖，更以覆蓋控制器、驗證及模擬IP的完整版圖，攜手功能安全定制能力，亮相德國紐倫堡Embedded World 2026，旨在為全球客戶打造更低風險、更高效率的一站式芯片創(chuàng)新引擎。
2026-03-06
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筑牢日本半導體產業(yè)鏈：DNP注資Rapidus，共推2027年2納米芯片量產目標
大日本印刷株式會社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰(zhàn)略融資，標志著其在下一代半導體制造領域邁出關鍵一步。此次投資不僅強化了DNP與Rapidus的合作關系，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術的開發(fā)與量產進程，為2027年實現(xiàn)2納米邏輯半導體的規(guī)模化生產奠定堅實基礎。面對全球對高性能、低功耗半導體日益增長的需求，DNP正依托其在微細加工領域的核心技術，積極布局未來半導體產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。
2026-02-28
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中國產業(yè)人才當選世界汽車制造商協(xié)會（OICA）技術委員會副主席
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區(qū)服務與銷售副總裁。在這個新職位上，宋金利先生將負責領導貿澤電子在大中華區(qū)的服務與銷售運營，致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造商的最新半導體和電子元器件。
2026-02-27
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術的范式轉變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩(wěn)定，反饋電路的動態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結合LT1431精密并聯(lián)穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構建參考模型，深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負載條件下的響應機制及其對占空比調制的控制邏輯。通過LTspice?仿真分析發(fā)現(xiàn)，光耦合器的偏置狀態(tài)與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號傳輸的精度與速度，進而影響閉環(huán)系統(tǒng)的穩(wěn)定性；文章進一步強調，在高效功率轉換設計中，精心選擇關鍵元件并優(yōu)化補償網絡是實現(xiàn)可靠調節(jié)的基石。
2026-02-26
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應對嚴苛航空環(huán)境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業(yè)界知名的新品引入（NPI）代理商貿澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對航空航天及交通運輸領域對設備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴苛需求，這款微型連接器應運而生。它不僅旨在通過優(yōu)化設計減小下一代無人機的整體尺寸與重量，更致力于延長任務部署時間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應用提供了關鍵的連接解決方案。
2026-02-25
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從4nm到3nm：M31構建完整UFS 4.1生態(tài)，助力客戶縮短SoC開發(fā)周期
作為全球領先的硅知識產權供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節(jié)點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設計，為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設備構建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
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STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 單片機的工業(yè) PLC 產品開發(fā)中，I2C 通信接口的穩(wěn)定性至關重要。然而，近期某客戶在將上一代產品遷移至新平臺時遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信協(xié)議，當引腳從 PB6/PB7 切換至 PG6/PG7，且 GPIO 速率設置為高速（VERY_HIGH）時，通信完全失效，SCL/SDA 引腳無法拉高至正常電平；而降速至低速模式雖能勉強通信，卻伴隨嚴重波形毛刺。經過深入的實測驗證與數據手冊（DS14121）及參考手冊（RM0481）的交叉比對，最終鎖定問題根源并非硬件電路或軟件配置錯誤，而是 STM32H5 系列特有的 HSLV（高速低電壓）模式在 3.3V 供電場景下的誤啟用。
2026-02-24
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MCU缺CAN還想控成本？CSM331A四種工作模式，按需選型不踩坑
當MCU項目需要擴展CAN功能，卻受限于預算無法選用自帶CAN控制器的高端型號時，ZLG致遠電子CSM331A協(xié)議轉換芯片給出了高性價比解決方案——無需額外增加高昂成本，僅通過MCU自帶的SPI/UART接口，搭配一顆CAN收發(fā)器，就能輕松擴展出一路CAN接口。
2026-02-10
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依維柯巴利亞多利德工廠啟用柯馬in.Grid平臺 加速工業(yè)數字化轉型進程
柯馬近日宣布其in.Grid機器人智能監(jiān)控平臺正式落地依維柯西班牙巴利亞多利德工廠，成功覆蓋該廠車門框架及總成合裝兩條關鍵生產線。作為柯馬助力工業(yè)數字化轉型的核心解決方案，該云端架構平臺以7×24小時高頻自動化監(jiān)測為基礎，通過數據采集分析、異常預警、KPI指標驗證等功能，推動依維柯實現(xiàn)以數據為核心的運維優(yōu)化，同時憑借高度可擴展性，為后續(xù)在依維柯全球制造網絡推廣奠定基礎。
2026-01-29
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VIOC技術：LDO性能優(yōu)化與電源管理協(xié)同的核心路徑
本文作為電壓輸入至輸出控制（VIOC）應用于低壓差穩(wěn)壓器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基礎概念之上，深入剖析VIOC系統(tǒng)設計邏輯，詳解新一代LDO憑借恒定輸入輸出電壓差所實現(xiàn)的高電源電壓抑制比（PSRR）、優(yōu)化功耗及可靠故障保護等核心性能優(yōu)勢；同時依托LTspice?仿真、演示硬件等參考設計與評估方法，降低VIOC技術的應用門檻，還進一步探討其在負電壓拓撲中的集成路徑，并梳理早期基于分立元件、傳統(tǒng)LDO架構的實現(xiàn)方案，揭示VIOC在優(yōu)化開關穩(wěn)壓器與LDO協(xié)同工作、賦能現(xiàn)代電源管理系統(tǒng)多樣化方案開發(fā)中的關鍵價值。
2026-01-27
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靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規(guī)模應用潛能
全球半導體行業(yè)領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發(fā)布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現(xiàn)了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標桿。UCODE X技術的推出，使得制造更微型、更高性能的電子標簽成為可能，將直接推動新零售、智慧物流、醫(yī)療資產管理等高流量、大規(guī)模物聯(lián)網應用場景的落地與拓展。
2026-01-20
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全鏈路優(yōu)化·多維度升級——VBA新版本助力CAN/CAN FD開發(fā)工作提質增效
為解決CAN/CAN FD網絡調試、節(jié)點仿真等核心場景痛點，提升操作效率與適配性，VBA推出新版本。本次更新聚焦功能安全、故障排查、數據處理、硬件適配四大核心維度，實現(xiàn)多項突破：圖形化E2E配置簡化仿真流程，CAN錯誤幀解析助力故障定位；信號統(tǒng)計報警模塊重構提升監(jiān)控效能，新增標定記錄與硬件拓展完善工具鏈。同時，更新涵蓋實用功能升級、API新增及UI優(yōu)化，降低二次開發(fā)門檻，為總線調試等工作提供全方位支撐。
2025-12-30
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