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Maxim Integrated成為下一代Xilinx? UltraScale? FPGA電源方案主要供應商
中國，北京，2014年9月10日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布成為Xilinx UltraScale FPGA電源方案的主要供應商，Maxim為三款Xilinx FPGA參考設計提供電源管理方案。X-Fest 2014展會期間，系統設計人員可通過Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105評估板對Maxim方案進行評估。
2014-09-11
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全面揭秘Intel 14nm節點技術，工藝圖大曝光
Intel 14nm工藝的過人之處大家有目共睹，但是和其他的相比又如何呢？日本同行PCWatch近日對Intel新工藝做了一番解析，更加凸顯了世界第一芯片巨頭的強悍。
2014-09-07
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Cortex-A9處理器的應用
Cortex-A9處理器屬于ARM公司開發的一個系列，是ARM公司既ARM11后推出的最新系列——A系列。“A”系列屬于直接面向尖端的以虛擬內存的操作系統為基礎的應用。Cortex-A9是根據指令集ARMv7制作的處理器，能實現 ARMv7 體系結構的豐富功能。
2014-09-02
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力特VP：電信、汽車和LED照明將是未來主要增長點
力特（Littelfuse）副總裁兼半導體業務部總經理Ian Highley最近在蘇州接受本站專訪時說：“力特目前戰略目標是到2017年營收超過1.6億美金和每年實現5%有機增長，電信、汽車和LED照明三大熱點市場將是主要增長點。
2014-08-29
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如何有效的減少LED顯示屏摩爾紋
長期的使用過程中會發現，當攝像機鏡頭對準LED顯示屏時，偶爾會出現莫名其妙的水波一樣的條紋和奇怪的色彩（如圖1所示），也就是常說的摩爾紋（Moir pattern）現象。
2014-08-28
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深入淺出告訴你——線纜與連接器技術標準及認證測試要點
有鑒于線纜與連接器會因為高頻訊號、機械特性、電氣性能以及環境變化等因素影響其性能，因此開發商需一套完整的測試認證計劃與專業實驗室的協助與咨詢，才能確保產品符合質量條件、完美展現功能需求。在此篇認證技術文章中，將深入淺出介紹不同規格的USB在認證上的重點，并針對SAS 4.0、PCIe最新規范接口的OCuLink、及光纖線纜AOC（Active Optical Cable），等不同接口的產品，簡單扼要解釋其特點。此外，我們也會對電氣測試（Electrical Test）、機械測試（Mechanical Test）、及環境測試（Environmental Test）所需要的儀器和測試內容做一些基本的介紹。
2014-08-28
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2014深圳國際電路板采購展覽會盛大開幕
2014年8月26-28日，由深圳市線路板行業協會、臺灣電路板協會、勵展博覽集團及中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會共同主辦的2014深圳國際電路板采購展覽會- Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2014（以下簡稱CS Show 2014）于深圳國際會展中心6號館盛大開幕。
2014-08-27
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TE電路保護部參與制訂和完善中華人民共和國
國家標準和行業標準TE Connectivity 旗下 TE電路保護部參與制訂和完善中華人民共和國國家標準和行業標準。兩個分別關于熱熔斷體和自恢復式小型熔斷器的國家標準和行業標準已經發布。
2014-08-05
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Littelfuse擴大高可靠性瞬態抑制二極管的供貨
Littelfuse公司 日前宣布Littelfuse公司擴大了帶可訂制升級篩選和分類處理流程的高可靠性瞬態抑制（TVS）二極管的供貨。 這些元件經過特別篩選分類，適用于對航空電子設備和其它需要高可靠性的應用中的直流電路進行保護，可防止敏感電子設備受到雷電引致的電壓瞬變和其它瞬態電壓現象的損害。
2014-08-05
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LitePoint新產品IQnfc發布會——移動支付的未來之星
2014年7月24日，LitePoint發布其旗下的新產品——IQnfc，作為第一臺NFC生產測試儀，全面覆蓋各種NFC標準，開啟NFC測試新紀元。下面請看本站編輯發出的最新報道內容——移動支付的未來之星!
2014-07-31
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富士通與安森美半導體宣布戰略合作
富士通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天(7月31日)宣布，雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導體晶圓制造廠為安森美半導體制造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始，安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能
2014-07-31
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強強聯手! 恩智浦與瑞聲科技共同提升移動音頻行業標準
近日，恩智浦半導體與瑞聲科技控股有限公司（AAC Technologies，以下簡稱“瑞聲科技”）進行了一項聯合實驗，順利完成了針對移動設備智能功放喇叭壽命的測試。通過此次聯合實驗，雙方不僅驗證了彼此的技術，更進一步提高了行業標準，為智能手機、平板等移動終端用戶帶來了更美好的聽覺體驗。
2014-07-29
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