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功率放大器電路中的三極管和MOS管，究竟有什么區(qū)別？
學(xué)習(xí)模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)，和電子技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域的朋友，在學(xué)習(xí)構(gòu)建功率放大器電路時最常見的電子元器件就是三極管和場效應(yīng)管（MOS管）了。那么三極管和MOS管有哪些聯(lián)系和區(qū)別呢？在構(gòu)建功率放大器電路時我們要怎么選擇呢？
2023-05-23
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如何通過使用外部電路擴(kuò)展低邊電流檢測并提高DRV8952的檢測精度
DRV8952是一款高度集成的半橋驅(qū)動器件，內(nèi)置4個半橋柵極驅(qū)動器、8個MOSFET和電流放大器。內(nèi)部放大器在 40% 至 100% 的額定電流下提供 5% 的精度（參見表 1）。此文章將提供一種外部電路方案，不僅可以支持更高的電流檢測精度，而且適用于大多數(shù)步進(jìn)電機驅(qū)動應(yīng)用中的低邊電流檢測的工作情況。
2023-05-09
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在低側(cè)電流檢測中使用單端放大器：誤差源和布局技巧
低側(cè)檢測的主要優(yōu)點是可以使用相對簡單的配置來放大分流電阻器兩端的電壓。例如，通用運算放大器的非反相配置可以成為需要能夠在消費市場空間競爭的成本敏感型電機控制應(yīng)用的有效選擇。
2023-05-08
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久經(jīng)考驗的運算放大器：概述
幾年前，在一次貿(mào)易展上工作時，有人問我：“人們還在使用運算放大器嗎？我忍不住笑了，因為運算放大器市場估計超過30億美元，而且還在增長。但對于提問者來說，久經(jīng)考驗的運算放大器已經(jīng)存在了很長時間，盡管由于工藝技術(shù)、增強的架構(gòu)和設(shè)計技術(shù)，它經(jīng)歷了改進(jìn)，但它基本上是相同的。鑒于運算放大器無處不在，讓我們退后一步，回顧一下運算放大器的元件，以及為什么它在當(dāng)今的電子產(chǎn)品中仍然如此有用。
2023-05-06
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陰極偏置電阻和反饋電阻的計算?
運算放大器在輸入為0V的時候，輸出不一定為0V，可能幾十uV到幾mv，這個叫做運算放大器的直流偏置，如果放大倍數(shù)比較大的話，這個直流偏置也會被放大，為了消除直流偏置，在運放的電源端和輸入端加一個幾M的電阻，或者有的運放本身就有調(diào)零端Voffset，接上一個電阻用于抵消直流偏置，這個電阻就叫做偏置電阻。
2023-05-05
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集成解決方案如何提高電阻式電流檢測的準(zhǔn)確性
一個分立放大器連同一些外部增益設(shè)置電阻可用于增加電流檢測電阻兩端的電壓。盡管此類分立解決方案具有成本效益，但由于外部組件的匹配有限，它們無法提供高精度。嘗試使用高精度電阻網(wǎng)絡(luò)可能會抵消使用簡單分立解決方案可能帶來的成本節(jié)約。
2023-04-29
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了解光電二極管操作的光伏和光電導(dǎo)模式
光電二極管的基本輸出是從陰極流過器件到陽極的電流，與照度大致成線性比例。（不過請記住，光電流的大小也受入射光波長的影響——在下一篇文章中將對此進(jìn)行更多介紹。）光電流通過串聯(lián)電阻或電流轉(zhuǎn)換為電壓以進(jìn)行進(jìn)一步的信號處理- 電壓放大器。
2023-04-25
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模擬運算放大器的失調(diào)電壓變化
如今，我們經(jīng)常可以找到典型失調(diào)電壓相對于系統(tǒng)要求非常低的運算放大器。如果這些運算放大器中的一個符合項目預(yù)算，那么在設(shè)計過程中我們幾乎不需要考慮失調(diào)電壓。
2023-04-21
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使用電荷放大器處理壓電加速度計輸出
使用壓電元件，壓電加速度計產(chǎn)生與施加的加速度成比例的電荷輸出。電荷輸出是一種難以測量的信號類型，因為它會隨著時間的推移通過泄漏電阻逐漸減小。
2023-04-21
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運算放大器的8種應(yīng)用電路，您都了解嗎？
話不多說，直接上電路模塊，實際應(yīng)用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會放大或反相輸入信號，而是在兩個電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內(nèi)的任何負(fù)載效應(yīng)。
2023-04-20
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帶集成電子壓電 (IEPE) 的壓電加速度計
在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。
2023-04-13
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什么是混合信號 IC 設(shè)計？
在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個 IC 上的每個 IC 設(shè)計域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。
2023-04-13
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