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泰科電子展出觸控POS的解決方案
由中國連鎖經(jīng)營協(xié)會(huì)主辦的第十二屆中國連鎖店展覽會(huì)于日前在南京國際展覽中心順利落幕，泰科電子易觸控系統(tǒng)(Elo TouchSystems)以“觸控POS解決方案”主題盛裝出席。
2010-12-05
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500 PGP-ST系列：Vishay發(fā)布新功率鋁電容器適用于電源和脈沖電源
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新系列螺絲端子功率鋁電容器 --- 500 PGP-ST。這些高效電容器具有1,000μF、450V至15,000μF、400V的容值/電壓組合，提供從50mm x 80mm至90mm x 220mm共9種外形尺寸。
2010-12-03
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TRA(B)24/49003(P)：Laird Technologies 發(fā)布新的雙波段天線
Laird Technologies是全球領(lǐng)先的個(gè)性化電子器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)和供應(yīng)商，產(chǎn)品性能優(yōu)異，專門用于高級(jí)電子和無線產(chǎn)品。公司近期宣布發(fā)布新的 TRA(B)24/49003(P) Phantom（幻影）雙波段天線。
2010-12-01
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HMC948LP3E：HitTIte公司發(fā)布毫米波對(duì)數(shù)檢波器適合寬帶測(cè)試測(cè)量
微波集成電路解決方案供應(yīng)商HitTIte微波公司于日前對(duì)其功率檢波器產(chǎn)品線進(jìn)行了擴(kuò)展，新發(fā)布了一款具有54 dB動(dòng)態(tài)量程的毫米波對(duì)數(shù)檢波器HMC948LP3E，其工作帶寬為1~23GHz，非常適合于寬帶測(cè)試測(cè)量、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波通信、小型衛(wèi)星地面站（VSAT）、接收端信號(hào)強(qiáng)度顯示、寬帶功率監(jiān)控應(yīng)用等。
2010-11-30
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濺射制程為產(chǎn)能瓶頸 電容屏明年仍供不應(yīng)求
濺射制程為產(chǎn)能瓶頸，電容屏明年仍供不應(yīng)求：目前Glass電容屏的產(chǎn)能瓶頸在于濺射(Sputtering)制程，在普通TFT-LCD的CF(彩膜)制程中，濺射制程只需要24秒即可，但投射式電容屏制作的Sputter則需要65-70秒，即產(chǎn)能幾乎掉一半。
2010-11-30
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ITT 推出圓形連接器系列適用于軍事、醫(yī)療、船用和手持設(shè)備
連接器、互連器件和電纜組件的制造商和提供商ITT 互聯(lián)解決方案公司（ITT IntercONnect SoluTIons）日前宣布：其圓形連接器產(chǎn)品系列現(xiàn)已擴(kuò)展為包括一種小巧輕靈的款式，可為手持設(shè)備節(jié)省相當(dāng)?shù)目臻g。這個(gè)名為復(fù)仇女神（Nemesis）系列的微型圓形連接器提供全方位 360 度的 EMI 屏蔽，并且達(dá)到 IP67/IP68 規(guī)范的完全密封，適用于例如 C4I（指揮、控制、通信、計(jì)算機(jī)和情報(bào)）軍用設(shè)備的嚴(yán)苛環(huán)境。
2010-11-29
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HMC641LP4E/HMC944LC4：Hittite推出單刀四擲開關(guān)用于測(cè)試測(cè)量設(shè)備
近日，全球知名的射頻微波MMIC廠商Hittite公司推出兩個(gè)SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開關(guān)（單刀四擲），HMC641LP4E和HMC944LC4，從而為高達(dá)30GHz的工業(yè)傳感器、測(cè)試測(cè)量設(shè)備、微波通訊、電子對(duì)抗和空間應(yīng)用領(lǐng)域提供理想解決方案。
2010-11-29
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Vishay榮獲2010中國市場(chǎng)電子元器件領(lǐng)軍廠商獎(jiǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司榮獲中電會(huì)展與信息傳播有限公司(CEEIC)頒發(fā)的“分立半導(dǎo)體類”2010中國市場(chǎng)電子元器件領(lǐng)軍廠商獎(jiǎng)(CMECMA)。
2010-11-26
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超低功耗的開關(guān)電源的設(shè)計(jì)
許多消費(fèi)類產(chǎn)品OEM制造商所生產(chǎn)的電子設(shè)備都具有超低待機(jī)功耗，但真正的目標(biāo)還是要盡可能地接近零功耗。PowerIntegrations新推出的兩款高壓MOSFET可以幫助設(shè)計(jì)師將電路中的耗能元件隔離。本文講述超低功耗的開關(guān)電源的設(shè)計(jì)...
2010-11-26
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今年全球觸控面板市場(chǎng) 可望突破6億片
根據(jù)日本調(diào)查公司TechnoSystemsResearch公布的調(diào)查報(bào)告顯示，因采用全觸控操作方式或搭載QWERTY按鍵的手機(jī)數(shù)量急速增加、加上美國蘋果公司(Apple)推出全觸控型平板計(jì)算機(jī)iPad以及All-In-OnePC搭載觸控面板的比重也呈現(xiàn)增加，帶動(dòng)今(2010)年全球觸控面板市場(chǎng)可望較前年成長(zhǎng)31%至6.1億片，且預(yù)估2016年其市場(chǎng)規(guī)模可望進(jìn)一步成長(zhǎng)至13.6億片的規(guī)模。
2010-11-26
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì) (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計(jì)產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計(jì)。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計(jì)價(jià)格直直落、符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動(dòng)力。
2010-11-25
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高功率LED照明設(shè)計(jì)中的散熱控制方案
與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結(jié)的熱量傳導(dǎo)到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導(dǎo)方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個(gè)更長(zhǎng)、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。目前HBLED通用照明的一個(gè)最大商業(yè)化障礙就是其散熱問題，因此能否徹底有效地解決這問題可以說是贏得客戶的關(guān)鍵。本文將為你分享Zetex的LED照明專家在解決散熱問題時(shí)的獨(dú)到經(jīng)驗(yàn)。
2010-11-25
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