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厚翼科技2018年上半年累積許可協議數突破2017年合約總數
深耕于開發內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計許可協議數量超過2017年總年的許可協議數，銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等芯片中，厚翼科技產品以其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內存測試技術優勢，讓客戶、合作伙伴達到多贏的成績，并廣泛獲得全球客戶的肯定。
2018-10-18
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厚翼科技START方案適用于高階通訊開發應用
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智能網絡通訊環境和萬物相連，各家通訊芯片商也紛紛積極的發展與布局。歐美知名4G LTE芯片供貨商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE芯片產品中。由于高階LTE芯片其傳輸帶寬較高，相對處理的資料量也較大，內存的使用量也越來越多，因此，如何確保傳輸數據的正確性與否，成為芯片實作的非常重要的一環。
2018-10-18
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是德科技與 Qualcomm（高通）攜手加速千兆 LTE 創新，打造 2 Gbps 下載速度
是德科技宣布與 Qualcomm Incorporated 的子公司 Qualcomm Technologies Inc. 合作，利用是德科技 5G 協議研發工具套件和 Qualcomm Technologies 公司基于 Qualcomm? 驍龍 X24 LTE 調制解調器的智能手機測試設備，成功實現了 2Gbps LTE 數據下載速率。是德科技作為一家領先的技術公司，旨在幫助企業、服務提供商和政府加速創新，創造一個安全互聯的世界。
2018-05-16
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RF濾波器到底有多重要？一文讓你搞明白
移動無線數據和 4G LTE 網絡的快速增長導致了對新頻段以及通過載波聚合來組合頻段的需求不斷增長，以容納無線流量。3G 網絡只使用了大約五個頻段，LTE 網絡現在使用的頻段有 40 多個，隨著 5G 的到來，頻段的使用數量還會進一步增加。
2018-04-24
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大咖秀 | PLD/FPGA結構與原理，其實很簡單
采用這種結構的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產品（EEPROM工藝）。
2018-03-22
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在物聯網SoC中整合藍牙IP技術的應用
藍牙、Wi－Fi、LTE和5G技術使得無線連接得到廣泛應用。雖然每一種技術有其獨特的功能和優勢，設計人員必須確定是要將它們整合在單個芯片內，還是使用外部的無線芯片解決方案。物聯網（IoT）應用整合無線功能的優勢正變得日益顯著，尤其是在朝向更先進工藝進行設計時，必須要考慮這一點。
2018-02-11
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探討：構建5G的五項關鍵技術
5G相比當今LTE-Advanced網絡將會產生巨大突破。因此，我們有必要研究一下有助于引領4G到5G轉變的五個關鍵領域。這五個領域中有四個將促使這一轉變通過被稱為LTE-Advanced Pro(4.5G)的中間階段過渡，這使得這場革命更具漸進色彩。
2018-01-05
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從VoLTE到VoNR，5G怎樣提供語音業務？
除了我們要用5G手機打電話，還有未來很多物聯網場景也需要支持語音，比如，5G車聯網，歐盟要求所有家用車都必須安裝eCall自動緊急呼叫系統，在發生交通事故了，即使司機和乘客失去知覺無法撥打電話，這個系統也能自動呼叫緊急救援。
2017-10-23
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Eltek推出以英飛凌的全新CoolGaN?技術超高效電源轉換模塊Flatpack2 SHE
2017年10月16日，挪威德拉門和德國慕尼黑訊—人類一直在努力提高電源轉換效率，降低能源損耗。通過與英飛凌科技股份公司密切合作，Eltek工程師再次破解密碼，將能源損耗降低50%，同時進一步增強可靠性并降低總擁有成本。
2017-10-16
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QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺研發的NB-IoT無線通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業內首款基于高通MDM9206平臺研發的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
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QORVO新型多路復用器攻克載波聚合難題
Qorvo, Inc.今天宣布，推出了兩款新型多路復用器---QM25002和QM25008，可滿足4G LTE智能手機對載波聚合（CA）技術的嚴格要求。
2017-03-30
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展訊與Dialog達成戰略合作，共同開發LTE芯片平臺
展訊通信今日宣布與Dialog半導體公司建立戰略合作伙伴關系，共同開發LTE芯片平臺。作為領先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術供應商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術。
2017-03-09
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