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30＋款新品齊發！南京派格測控正式發布自研模塊化儀器儀表
在半導體ATE領域深耕多年，派格測控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測試解決方案，不斷的提煉行業客戶的需求，優化產品參數指標，經過數年潛心鉆研，今天，我們迎來了一次重要的升級——正式發布自研模塊化儀器儀表！
2025-06-10
南京派格測控
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高頻時代的電源革命：GaN技術如何顛覆傳統開關電源架構？
在電力電子系統對能效和功率密度要求日益嚴苛的背景下，氮化鎵（GaN）技術已成為推動開關模式電源（SMPS）發展的核心動力。相較于傳統硅基器件，GaN憑借其3.4eV的寬禁帶特性、更高的電子遷移率（990-2000 cm2/V·s）及更低的導通電阻（RDS(ON)），可將開關頻率提升至兆赫級，同時減少30%...
2025-06-09
電力電子系統 氮化鎵 GaN 開關模式電源
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隔離式精密信號鏈定義、原理與應用全景解析
隔離式精密信號鏈是一種通過電氣隔離技術實現高精度信號采集與處理的系統，其核心在于阻斷共模干擾的同時保持信號完整性。它由精密放大器、隔離柵、高分辨率ADC等模塊組成，通過變壓器、光耦或磁耦等技術實現輸入/輸出/電源的三端隔離，確保信號在工業噪聲、地環路等復雜環境中“純凈”傳輸。
2025-06-09
隔離式精密信號鏈
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專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
面對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業痛點——通過簡化開發流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態競爭力，更...
2025-06-09
意法半導體 STM32WL33 芯片 無線通信
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聚焦成渝雙城經濟圈：西部電博會測試測量專區引領產業升級
成都，這座被譽為“中國IT第四極”的城市，一場電子信息產業的饕餮盛宴正蓄勢待發。2025年7月9-11日，第十三屆中國（西部）電子信息博覽會將在成都世紀城新國際會展中心盛大啟幕。 緊扣“新動能 新生態 新西部”主題與成渝雙城經濟圈戰略，位于9號館的測試測量專區，將成為全場矚目的“創新引擎”。是德科...
2025-06-09
lina
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挑戰極限溫度：高溫IC設計的環境溫度與結溫攻防戰
在汽車引擎艙的200℃熱浪中，或在深地鉆探設備的極限工況下，集成電路（IC）的‘心臟’——半導體結溫正面臨前所未有的挑戰。環境溫度與結溫的差值每擴大10℃，芯片壽命可能縮短一半。安森美（onsemi）的Treo平臺的創新設計證明：通過材料革新（如SiC/GaN）與動態熱管理，高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本...
2025-06-09
集成電路 IC設計 結溫
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Arm 攜手微軟賦能開發者創新，共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創新不受設備功耗或不同部署環境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的愿景實現再次得到體現 —— 致力于確保微軟的整個軟件生態系統都能訪問
2025-06-09
Arm
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