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納米級(jí)精度加持：3D白光干涉儀助力TGV束腰孔徑精準(zhǔn)檢測(cè)
在先進(jìn)封裝TGV（玻璃通孔）技術(shù)快速發(fā)展的背景下，微納尺度TGV束腰孔徑的精準(zhǔn)測(cè)量的是保障封裝良率與互聯(lián)可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文首先闡述3D白光干涉儀的核心工作原理，依托寬光譜白光的短相干特性、軸向精密掃描技術(shù)及三維輪廓重建能力，明確其納米級(jí)徑向分辨率的技術(shù)優(yōu)勢(shì)；隨后重點(diǎn)介紹該設(shè)備在TGV...
2026-01-30
3D 白光干涉儀 TGV 先進(jìn)封裝
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KnowMade發(fā)布2026 CPO與光互連專利全景報(bào)告，解碼半導(dǎo)體封裝IP競(jìng)爭(zhēng)格局
專利分析機(jī)構(gòu)KnowMade發(fā)布《共封裝光學(xué)與光互連專利全景報(bào)告 2026》，從知識(shí)產(chǎn)權(quán)視角解析CPO與光互連技術(shù)全球競(jìng)爭(zhēng)格局。AI驅(qū)動(dòng)下數(shù)據(jù)激增、高能效計(jì)算需求升級(jí)，CPO作為突破電互連帶寬與功耗瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，已成先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心方向，相關(guān)專利近十年快速增長(zhǎng)。報(bào)告分析4000余件單項(xiàng)專利、1300多...
2026-01-30
共封裝光學(xué) 半導(dǎo)體封裝 光互連
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DEKRA德凱受邀出席Zhaga中國(guó)峰會(huì) 獲卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，深耕照明標(biāo)準(zhǔn)化十五年
1月23日，Zhaga中國(guó)峰會(huì)在深圳順利啟幕，匯聚聯(lián)盟成員與行業(yè)伙伴，圍繞照明領(lǐng)域互操作性、可維護(hù)性及未來(lái)解決方案展開深度探討。作為Zhaga聯(lián)盟核心成員及授權(quán)實(shí)驗(yàn)室機(jī)構(gòu)，DEKRA德凱攜專業(yè)認(rèn)證實(shí)力受邀出席，其照明全球首席技術(shù)專家發(fā)表主題演講，回顧十五年協(xié)作歷程，彰顯雙方在推動(dòng)照明產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化...
2026-01-29
DEKRA 德凱 Zhaga 聯(lián)盟 照明產(chǎn)品
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超越芯片選型：深度解析激光測(cè)距高精度信號(hào)鏈的設(shè)計(jì)閉環(huán)
在激光測(cè)距系統(tǒng)的核心——高保真模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，工程師面臨的遠(yuǎn)非簡(jiǎn)單的芯片選型。從納秒級(jí)微弱光脈沖的捕捉，到毫微秒量級(jí)精確閾值判決，再到驅(qū)動(dòng)噪聲下的電源潔凈，每一個(gè)環(huán)節(jié)都深刻制約著最終的測(cè)距精度與可靠性。芯佰微電子（Corebai）深刻理解這些底層挑戰(zhàn)，憑借在高性能模擬芯片領(lǐng)域的深厚積...
2026-01-28
國(guó)產(chǎn)芯片 芯佰微 Corebai 運(yùn)算放大器 比較器 激光測(cè)距儀 工業(yè)測(cè)量
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三星HBM4E邁入基礎(chǔ)芯片后端設(shè)計(jì)，4納米工藝攻堅(jiān)AI存儲(chǔ)高地
三星電子傳來(lái)關(guān)鍵突破信號(hào)。據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)道，其第七代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM4E已正式邁入基礎(chǔ)芯片后端設(shè)計(jì)階段，這一里程碑式進(jìn)展標(biāo)志著整體研發(fā)進(jìn)程過(guò)半，量產(chǎn)時(shí)間表鎖定2027年。作為HBM模塊的“控制中樞”，基礎(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)程直接決定產(chǎn)品性能上限，而三星此次不僅劍指3.25 TB/s總帶寬、兩倍于H...
2026-01-23
三星電子 HBM4E 芯片 4 納米 FinFET 工藝
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基于電氣隔離特性的光耦合器模塊技術(shù)解析
在現(xiàn)代電子電路設(shè)計(jì)中，接口器件的安全性、可靠性與抗干擾能力是決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素，光耦合器模塊作為一種核心接口電子器件，憑借其獨(dú)特的電光轉(zhuǎn)換與電氣隔離特性，在眾多領(lǐng)域中發(fā)揮著不可替代的作用。它通過(guò)發(fā)光元件與受光元件的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)了電信號(hào)的無(wú)接觸傳輸，從根本上解決了高低壓電...
2026-01-23
光耦合器模塊 電光轉(zhuǎn)換 電氣隔離 發(fā)光元件
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RFID抗金屬方案優(yōu)選：鳥鳥科技N72SH硬核實(shí)力拆解
金屬環(huán)境對(duì)RFID信號(hào)的干擾，長(zhǎng)期困擾多行業(yè)數(shù)字化資產(chǎn)管理落地，普通設(shè)備識(shí)別率驟降，市場(chǎng)亟需抗干擾、長(zhǎng)續(xù)航、高性能的工業(yè)級(jí)設(shè)備。鳥鳥科技N72SH憑借針對(duì)性技術(shù)優(yōu)化與硬核配置，突破傳統(tǒng)局限，為復(fù)雜金屬場(chǎng)景資產(chǎn)管理提供新方案。本文將從多維度拆解這款國(guó)產(chǎn)終端的實(shí)力與價(jià)值。
2026-01-16
讀寫器 鳥鳥科技 N72SH 天線
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基于光耦的智能電網(wǎng)電氣隔離與信號(hào)傳輸解決方案探析
智能電網(wǎng)在供電可靠性、能源管理、運(yùn)營(yíng)效率及用戶體驗(yàn)等方面都有顯著優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)發(fā)展的核心方向。然而，高壓與低壓設(shè)備的電氣隔離、復(fù)雜環(huán)境的電磁干擾以及海量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的安全傳輸?shù)忍魬?zhàn)，也成為制約智能電網(wǎng)建設(shè)推進(jìn)的關(guān)鍵瓶頸。光耦作為一種依托光信號(hào)實(shí)現(xiàn)電氣隔離的電子元件，憑借高隔離電壓...
2026-01-14
智能電網(wǎng) 電力系統(tǒng) 光耦 電氣隔離 電磁干擾
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高壓·精準(zhǔn)：復(fù)合材料超聲/導(dǎo)波檢測(cè)中放大器的核心定位與技術(shù)邏輯
復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域，但其內(nèi)部分層、孔隙等缺陷威脅結(jié)構(gòu)安全，無(wú)損檢測(cè)是保障其可靠應(yīng)用的核心支撐。超聲與導(dǎo)波檢測(cè)為該領(lǐng)域主流技術(shù)，高壓放大器作為核心部件，其“高壓”驅(qū)動(dòng)與“精準(zhǔn)”控制性能直接決定檢測(cè)有效性與結(jié)果可靠性。本文將圍繞三大核心問(wèn)題展開探討：“高壓”與“精準(zhǔn)”需...
2025-12-30
高壓放大器 復(fù)合材料 無(wú)損檢測(cè) 超聲檢測(cè)
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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