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Vishay Siliconix TrenchFET功率MOSFET榮獲“中國優秀電子產品”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Vishay Siliconix SiR662DP TrenchFET? 榮獲專業媒體《電子技術應用》(AET)的“中國優秀電子產品”獎。
2011-12-22
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2016年近五成智能機售價300美元以下
報告顯示，預估2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規模，占全球行動用戶比重約3.3%。2012年預估300美元以下中低階產品約占Smartphone銷售比重的17%。
2011-12-22
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GSM協會的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務已發布一項報告，稱 LTE 服務的全球采用冒著受設備互操作性問題牽制的危險（除非協調頻段計劃得以實現）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測，到2015年，將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協調的缺乏是新興 LTE 產業鏈的一大關鍵挑戰，可能會妨礙廠商提供設備和芯片集等全球兼容的 LTE 產品，或需要他們提高產品價格。
2011-12-21
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Vishay發布6款低輸入電流高CTR范圍綠色光耦器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布了6款低輸入電流并帶有光電晶體管輸出，采用DIP-4、SSOP-4半節距miniflat和SOP-4L加長型miniflat封裝的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A，擴大其光電子產品組合。新光耦具有優異的隔離性能，能夠保障人身和設備安全。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現推出0.3 mm旋轉前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
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Mouser和Azoteq簽訂全球獨家協議
近日 –半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與近接(proximity)和觸摸解決方案的全球領導者Azoteq達成全球獨家分銷合作協議。Azoteq專注于提供消費、醫療和工業應用領域的解決方案，其產品可替代昂貴的傳感器、開關、滑塊、滾輪和觸摸界面的設計選項。
2011-12-20
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IDT展示全球首款商用壓電MEMS商用振蕩器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已開發并展示全球首款納入壓電微機電系統（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來的高頻率，使其適合在任何應用中替代傳統的石英振蕩器。
2011-12-19
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（www.cqxjhs.cn）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-17
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發用于先進無線系統測量的定制產品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯合發布一套由測試設備、收發信機技術和控制軟件構成的全新定制產品，用于測試和評估先進無線系統。評測平臺包含全套測試設備和軟件，可為當前的數字和軟件無線電設計人員節省開發時間、縮短優化周期和加快新產品的上市速度。
2011-12-16
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
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